現在看看任何一件商業化的電子設備，它充滿了細小的設備。這些組件安裝在板的外表上，而不是運用傳統的帶有引線的組件，例如可用于家庭修建和套件的線引線，而且許多組件的尺寸很小。如被廣泛運用在各種類型的貼片晶振元件，演變的越小。
該技能稱為外表貼裝技能，SMT和SMT元件。簡直所有今天的設備，商業上都運用外表貼裝技能SMT，由于它在制造過程中提供了顯著的優勢，而且考慮到晶振等其他元器材的尺寸，SMT元件的運用使得更多的電子元件能夠被封裝到更小的空間中。
除了尺寸外，外表貼裝技能還可以運用主動化生產和焊接，從而顯著提高可靠性。
什么是SMT?
在20世紀70年代和80年代，電子設備建設的主動化水平開始提高。傳統元件與引線的運用并不容易，電阻器和電容器需求預先形成其引線，以便它們適合通孔，甚至需求集成電路使其引線設置為正確的間距，以便它們可以輕松地穿過孔。
關于印刷電路板技能，不需求元件引線穿過電路板，相反，將元件直接焊接到電路板上就足夠了。因而,外表貼裝技能SMT應運而生，SMT元件的運用迅速發展，由于它們的優勢得以實現和實現。
今天，貼片晶振技能是用于石英晶振等電子制造的主要技能，SMT元件可以制造得十分小，而且可以運用數十億個類型，特別是電容器和電阻器。
外表貼裝技能，SMT，元件或外表貼裝器材，SMD，由于它們一般被稱為與其含鉛對應物不同。SMT元件規劃用于在兩個點之間進行布線，而不是規劃成在電路板上放置并焊接到電路板上。它們導致不會像傳統的含鉛元件那樣穿過電路板上的孔。關于不同類型的組件，存在不同類型的包.從廣義上講，封裝類型可以分為三類：無源晶振元件，晶體管和二極管，以及集成電路。
無源SMD：用于無源SMD的包裝有很多種，然而，大多數無源SMD是電阻器或電容器，其封裝尺寸合理地標準化，其他組件包括線圈，晶體和其他組件往往有更多的個性化需求，因而他們自己的包裝。
現在貼片晶振多種封裝尺寸，它們的名稱包括:7050晶振，6035晶振，3225石英晶振，2520晶振，1612晶振等。這些產品被市場上廣泛運用，由于一般需求更小的組件。然而，它們可用于需求更大功率水平或其他考慮因素需求更大尺寸的應用中。
與印刷電路板的連接通過封裝兩頭的金屬化區域進行。
雖然許多貼片晶振和一些其他部件仍然需求輔助放置，但是一般開發印刷電路板以將其降低到最小值，甚至改變規劃以運用可主動放置的部件。除此之外，晶振廠家還開發了一些專用的外表貼裝版本的元件，這些元件簡直可以完成大多數電路板的主動化組裝。
SMT應用
雖然可以將一些貼片晶振元件用于家庭修建，但在焊接時需求十分小心。另外，即使具有寬引腳間距的IC也可能難以焊接，沒有特殊設備，不能焊接有五十個或更多引腳的引腳。它們僅用于大規模制造，即使在已經建成的電路板上工作也需求十分小心，然而，這些SMT組件為制造商節省了大量成本，這就是它們被采用的原因。幸運的是，關于家庭構造，可以手動焊接的傳統引線元件仍然可以廣泛運用，并為家庭修建提供了更好的解決方案。
