產品簡介
型 號： BGA3200 分 辨率： （mm） 加工定制： 是 放大倍率： 操作方式： 測量精度： μm 外形尺寸(長*寬*高)： mm
詳情介紹
| 【商品名稱】：精密貼片焊接系統BGA3200 | | 【生產廠家】：同志科技
【商品規格】：BGA3200 | 【商品簡介】：
精密貼片焊接系統BGA3200概述：
BGA3200精密貼片焊接系統采用光學系統實現表面貼裝元件引腳和PCB表面焊盤同時成像于高清晰度工業CCD上，并可以對BGA的拆焊，定位過程可通過監視器或顯示器進行觀察。高精度直線導軌和精密旋轉平臺可實現X、Y方向和Z方向θ角度的任意調整。采用亮度、照明方向可任意調整雙光源照明方式，可實現BGA的精密定位，同樣適用于QFP、PLCC等其他SMT元件的精密定位。 | | | |
| 【備 注】： 精密貼片焊接系統BGA3200特點：
1.精密儀器專用直線導軌和轉臺，可實現X、Y方向13mm范圍內2um分辨率,并可以實現2〃分辨率角度的精密調節。
2.光線強度可控區域照明技術，真正實現任意區域、任意照度的PCB板照明，增強圖像對比度，雙光源直接照明方式保證BGA焊接各面光線均勻分布。
3.光學系統使得元件引腳和PCB焊盤，同時成像于CCD上，單波長鏡組有效控制焊點表面偏振光，提高了圖像的清晰度。專用吸嘴配合真空泵發生裝置給芯片的拾取提供穩恒的吸力。
4.高清晰度工業CCD提供PAL和VGA輸出信號，可實現工業監視器與PC顯示器接駁；50X光學放大鏡頭使得定位更加輕松、準確。 |
注意：如果產品升級恕不另行通知，網站及資料會同步升級，并以實物為準！
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