產品概述
概述（與北京大學合作開發）
該顯微切割工作站通過將高能紫外脈沖激光束用高數值孔徑的顯微物鏡匯聚到光學衍射極限大小光斑（直徑<200nm）的激光微束，通過光蝕除（ablative）效應，配合納米精度的三維PZT樣品臺，對生物組織和細胞進行精確切割、打孔的激光設備。整個系統由激光光學系統、顯微成像、計算機控制系統和圖形化操控軟件系統構成。
基本功能
生物組織、細胞切割、打孔。譬如，細胞膜打孔、染色體切割、細胞融合、細胞轉染、人工輔助受孕、細胞內微管切割，植物單顆粒制備、單細胞備樣等。
性能特色
- 全自動操控：切割位置、任意切割路徑、切割速度、激光脈沖頻率、 激光功率均由計算機軟件操控。
- 方便靈活的圖形化操控界面，打孔位置和切割路徑由鼠標確定，切割過程實時顯示。
- 納米精度空間定位，切割精度~500nm
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