100級、1000級潔凈室內，不宜設置地漏；如必須設置時，應 采用有蓋地漏，并不應設排水溝。10，000、100，000級潔凈室內允許穿過排水 豎管，但在豎管上不得設置檢查口。 潔凈廠房內各潔凈室的空氣潔凈度等級的確定，應符合下列要求：
一、潔凈室內有多種工序時，應根據各工序的不同要求，采用不同的空氣潔凈度等級。
二、在滿足人生產工藝要求的前提下，潔凈室的氣流組級別，宜采用局部工作區空氣凈化和全室空氣凈化相結合的形式。
潔凈廠房技術夾層的墻面、頂棚宜抹灰。如需在技術夾層內 更換高效空氣過濾器時，宜增刷涂料飾面。 地面、回風地溝和位于地下的技術夾層，應采用防水或防潮、防霉措施。 建筑風道和回風地溝的內表面裝修標準，應與整個送、回風系統相適應，并 應易于除塵。
潔凈廠房的建筑圍護結構和室內裝修，應選用氣密性良好， 且在溫度和濕度等變化作用下變形小的材料。墻面內裝修當需附加構造骨架和保 溫層時。應采用非燃燒體或難燃燒體。
潔凈室內墻壁和頂棚的表面，應符合平整、光滑、不起灰、 避免眩光、便于除塵等要求；應減少凹凸面，陰陽角做成圓角。室內裝修宜采用 于操作；如為抹灰時，應采用高級抹灰標準。
潔凈廠房的排水系統設計，應根據生產排出的廢水性質、濃 度、水量等特點確定排水系統，并應有廢水處理或綜合利用設施。 潔凈室內的排水設備以及與重力回水管道相連接的設備，必 須在其排出口以下部位設水封裝置，并應有防止水封被破壞的設施。 潔凈廠房內應采用不易積存污物、易于清掃的衛生器具、管 材、管架及其附件。
潔凈廠房一般包括四部分：潔凈生產用房（通常兼有一般生產用房），空調冷凍機房，純水和氣體凈化站，人員、物料凈化用房。潔凈生產用房的空氣須經過多級凈化，使每立方米空氣含微塵量達到規定的等級。要求無菌生產用房的，要用紫外線滅菌。空調冷凍機房用于凈化空氣，在滿足防振、防噪聲要求的前提下，應靠近潔凈生產用房以至毗連。純水和氣體凈化站可同空調冷凍機房組合，或設置于輔助用房部分，但必須便于鋪設管線，與其服務的部位緊密聯系。人員必須經過凈化用房換鞋更衣，再經空氣淋浴等，方能進入潔凈生產用房。
作為潔凈廠房設計的先導步驟，工藝設計需要在滿足電子產品生產要求的前提下合理進行潔凈廠房生產設備布局，合理確定各種公用動力設施的技術參數，做到能量消耗少、運行費用低、生產效率高和建設投資少;同時，還需要合理進行人流路線、物料運輸和倉儲設施的配置和布置，滿足電子產品潔凈生產要求和產品生產工藝要求;
因此，電子工廠潔凈廠房的設計、建造必須適應這種快速發展的需要。從潔凈廠房的規劃開始，對于電子工廠潔凈廠房的工藝設計、工藝布局應充分考慮電子產品發展的靈活性，以滿足電子產品生產工藝改造和擴大生產的需求。
以集成電路芯片制造、TFT-LCD液晶顯示屏生產用潔凈廠為代表的電子產品微細加工類生產潔凈廠房，具有潔凈度要求嚴格、大面積、大體量和能耗大、運行費用高的特點，這就對電子產品潔凈廠房的工藝設計提出了更高的要求。
根據產品的生產特征和產能規劃選擇各種生產設備的型號及數量是工藝設計的首要任務。在目標產品和產能規模已經確定的前提下，需要根據工藝流程、設備的加工能力和使用效率計算出各個工藝環節所需的各種類型設備的臺套數。以此為基礎，進一步計算出生產所需的潔凈區面積、員工人數以及水、電、氣體的消耗量。
生產設備的平面布局也是電子潔 潔凈手術室工藝設計的重要內容。電子廠房潔凈室形式一般有隧道式(或稱港灣式)、開放式、島形布置等。據調查表明，集成電路芯片制造用潔凈室一般采用隧道式和開放式，其中隧道式潔凈室主要用于5英寸、6英寸芯片制造廠，生產設備橫跨潔凈生產區和設備維護區，潔凈生產區對潔凈度要求嚴格，而設備維護區的空氣潔凈度等級相對較低。
工作人員是 潔凈室內塵埃微粒的主要來源。在工藝設計中，一方面應該盡量選擇自動化程度較高的生產及運輸設備，以便減少潔凈室內的人員數量。
另外，由于電子產品更新換代快，在電子工廠的實際生產中，在線維修及調試、邊生產邊增加設備的情況很多，因此在進行工藝布局時，應根據具體情況，考慮這些因素，留出相應的運作空間。
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