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---------------------產品詳情-------------------------

Elfab破裂盤-QAL-DRW-STD-XXX HLD-REV-080-SXS-FG1

DET-Flo-Tel-XXX

DSC-DCD-050-SSU-XXX

半球形復合（DC）復合開槽破裂盤裝置爆破壓力 BarG +-5％@ 120 C至ISO4126-2（2003）工作壓力： BarG @ 120 C ISO4126-2（2003）半球形復合（DC）復合開槽帶有集成式Flo-Tec執行器的破裂盤設備扇形設計。尺寸：50mm公稱通徑頂部：316 L不銹鋼- / A240：316L密封膜：含氟聚合物。（超過200C的鋁）。底部：316L不銹鋼環，至 / A240：316L，無氟聚合物襯里，無真空支撐自由流通面積：1908 mm2用于氣體和液體應用

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Opti-Gard（OP）刻痕反向破裂盤-轉向節設計爆破壓力：135°C時為 BarG±3％至IS04126-2（2003）工作壓力：135°C時為 BarG IS04126-2（2003）Opti- Gard（OP）計分的反向破裂盤-指關節設計。帶有集成式Flo-Tel執行器。指關節設計。尺寸：40mm公稱通孔。圓盤材料：哈氏合金C。無含氟聚合物襯里。支撐環材料：316L不銹鋼。達到 / A240：316L。自由流通面積：1016mm2。僅用于氣體或氣體和液體。應用程序。

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爆破片支架OPR25SS ELFAB，àOPR25H

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Opti-Gard（OP）刻痕反向破裂盤-無關節設計

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Opti-Gard（OP）刻痕反向破裂盤-無轉向節設計爆破壓力：102°C時 BarG±3％至IS04126-2（2003）工作壓力：102°C時 BarG IS04126-2（2003）Opti -Gard（OP）刻痕反向破裂盤-無關節設計。帶有集成式Flo-Tel執行器。無指關節設計。尺寸：25mm公稱通孔。圓盤材料：哈氏合金C。無含氟聚合物襯里。支撐環材料：316L不銹鋼。達到 / A240：316L。自由流通面積：500mm2。僅用于氣體或氣體和液體。應用程序。

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Opti-Gard（OP）刻痕反向破裂盤-無轉向節設計爆破壓力：102°C時 BarG±3％至IS04126-2（2003）工作壓力：102°C時 BarG IS04126-2（2003）Opti -Gard（OP）刻痕反向破裂盤-無關節設計。帶有集成式Flo-Tel執行器。無指關節設計。尺寸：40mm公稱通孔。圓盤材料：哈氏合金C。無含氟聚合物襯里。支撐環材料：316L不銹鋼。達到 / A240：316L。自由流通面積：1090 mm2。僅用于氣體或氣體和液體。應用程序。

DSC-OPR-050-HAU-XXX。

爆破片支架OPR50SS ELFAB，àOPR50H

DSC-OPR-080-HAU-XXX

爆破片支架OPR8SS ELFAB，àOPR80H

DSC-OPR-100-HAU-XXX

（Opti-Gard（OP）刻痕反向破裂盤-無關節設計）

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破裂盤，尺寸：150 mm盤片材料：Hastelloy C支撐環材料：奧氏體不銹鋼工作壓力： BARG @ 220℃爆破壓力： BARG +/- BARG @ 15/30°C BARG + /- BARG在220°C

DSC-OPR-150-SSU-XXX

OPTI-GARD（OP）逆轉破裂盤-無卡扣設計爆破壓力：45°C時為1 BARG + -3％，達到ISO4126-2（2003）工作壓力：45°C時為 BARG @ ISO4126-2（2003）加德（OP）逆向復制光碟-無需花哨的設計。帶整體FLO-TEL執行器尺寸：150MM標稱孔盤材質：316L不銹鋼至 / A240：316L。沒有氟樹脂襯里。支撐環材料：316L。不銹鋼ST至 / A240：316L。自由流動面積：15073MM2，僅用于氣體或用于氣體和液體應用。

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Opti-Gard（OP）刻痕反向破裂盤-無轉向節設計爆破壓力：66°C時為 BarG± BarG到IS04126-2（2003）工作壓力：66°C時為 BarG IS04126-2（2003）Opti -Gard（OP）刻痕反向破裂盤-無關節設計。帶有集成式Flo-Tel執行器。無指關節設計。尺寸：150mm公稱通孔。圓盤材料：哈氏合金C。無含氟聚合物襯里。支撐環材料：316L不銹鋼。達到 / A240：316L。自由流動面積：15073mm2。僅用于氣體或氣體和液體。應用程序。

DSC-OPR-OSO-HAU-XXX

Opti-Gard（OP）刻痕反向破裂盤-無轉向節設計爆破壓力：102°C時 BarG±3％至IS04126-2（2003）工作壓力：102°C時 BarG IS04126-2（2003）Opti -Gard（OP）刻痕反向破裂盤-無關節設計。帶有集成式Flo-Tel執行器。無指關節設計。尺寸：50mm公稱通孔。圓盤材料：哈氏合金C。無含氟聚合物襯里。支撐環材料：316L不銹鋼。達到 / A240：316L。自由流通面積：1832 mm2。僅用于氣體或氣體和液體。應用程序。

DSC-OPS-050-SSU-XXX

Opti-Gard Solo（OPS）破裂磁盤設備

HLD-REV-050-SXS-RTJ

RTJ反向固定器-不銹鋼進出口法蘭規格：ANSI 300

HLD-REV-150-SXS-FG1

反向持有人

HLD-STD-300-SXS-FG2

（標準支架-不銹鋼進出口。尺寸：300mm公稱通孔。配有用于整體式攻絲的接頭。Flo-Tel檢測器。）

OE5-05S-CNI-XXX-2PM2FX

+（OE5-DOWTY-SEAL）標準OE5產品的陶氏密封

OPK150SS

OPTIGARD 6“膠囊插入（破裂）光盤支架，DWG：46490 MOD：OPTIGARD_6" _SS316L_150＃RF

QAL-CRT-COC-XXX

合格證書

QAL-CRT-MAT-XX

材料證明書

QAL-DRW-STD-XXX

標準圖紙總布置

---------------------其他型號-------------------------

Elfab破裂盤-QAL-DRW-STD-XXX HLD-REV-080-SXS-FG1

深圳市仕達威實業有限公司 elbe S = 1150 mm X = 80 mm

深圳市仕達威實業有限公司 ELCA TM130-25074

深圳市仕達威實業有限公司 ELCA TM150-29761

深圳市仕達威實業有限公司 Eldon 1058222, ELD Inst-Geh. 120x122x80mm HALP121208GE

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