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HAST高速老化壽命試驗(yàn)箱，半導(dǎo)體高加速溫濕度試驗(yàn)機(jī)使用規(guī)范
大多數(shù)半導(dǎo)體器件的壽命在正常使用下可超過(guò)很多年。但我們不能等到若干年后再研究器件；我們必須增加施加的應(yīng)力。施加的應(yīng)力可增強(qiáng)或加快潛在的故障機(jī)制，幫助找出根本原因，并幫助TI采取措施防止故障模式。在半導(dǎo)...
2023/8/1671 -
固體微結(jié)構(gòu)物理國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室在外爾半金屬中發(fā)現(xiàn)新的光學(xué)效應(yīng)
近日，南京大學(xué)固體微結(jié)構(gòu)物理國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室(HMDS涂膠機(jī)）、物理學(xué)院、電子科學(xué)與工程學(xué)院、現(xiàn)代工程與應(yīng)用科學(xué)學(xué)院、微結(jié)構(gòu)科學(xué)與技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新中心陳延彬、謝臻達(dá)和姚淑華研究組在外爾半金屬β-WP2晶體的...
2023/8/1655 -
鈮酸鋰光學(xué)微腔研究取得突破
導(dǎo)讀南京大學(xué)介電體超晶格實(shí)驗(yàn)室的謝臻達(dá)教授、祝世寧院士課題組的賈琨鵬博士后和汪小涵博士等在光學(xué)微腔研究中取得重要突破，以鈮酸鋰介電超晶格材料為基礎(chǔ)，提出并實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了稱為盒形微腔的新型光學(xué)微腔構(gòu)型。該微...
2023/8/1637 -
一文搞懂封裝缺陷和失效的形式
簡(jiǎn)介：電子器件是一個(gè)非常復(fù)雜的系統(tǒng)，其封裝過(guò)程的缺陷和失效也是非常復(fù)雜的。因此，研究封裝缺陷和失效需要對(duì)封裝過(guò)程有一個(gè)系統(tǒng)性的了解，這樣才能從多個(gè)角度去分析缺陷產(chǎn)生的原因。1.封裝缺陷與失效的研究方封...
2023/8/1643 -
硅橡膠二次硫化氮?dú)夂嫦涞倪x擇
硅橡膠二次硫化氮?dú)夂嫦洌瑹o(wú)塵二次硫化烤箱的工藝二次硫化也叫后硫化或二段硫化，是指橡膠制品達(dá)到一定硫化程度，除去熱源繼續(xù)進(jìn)行加熱硫化的工藝，二次硫化的方法是烘箱熱空氣硫化。硅橡膠二次硫化氮?dú)夂嫦洌瑹o(wú)塵二...
2023/8/1633 -
第四代半導(dǎo)體技術(shù)原理與優(yōu)勢(shì)，為何值得期待？
隨著以SiC與GaN為主的第三代半導(dǎo)體應(yīng)用逐漸落地，被視為第四代之超寬禁帶氧化鎵（Ga2O3）和鉆石等新一代材料，成為下一波矚目焦點(diǎn)，特別是Ga2O3在超高功率元件應(yīng)用有著不容小覷的潛力，而其優(yōu)勢(shì)與產(chǎn)...
2023/8/1634 -
柔性集成電路，未來(lái)可期
柔性集成電路的應(yīng)用柔性電路是指在柔性基底是制造的電路，而柔性集成電路則是在柔性基底（例如聚酰亞胺PI固化烤箱，Polyimide）上實(shí)現(xiàn)的高集成度大規(guī)模電路。柔性集成電路一個(gè)顯而易見(jiàn)的優(yōu)勢(shì)是可彎曲，甚...
2023/8/1638 -
蘭州大學(xué)在基于氮化硅-薄膜鈮酸鋰異質(zhì)集成的光學(xué)模式與偏振復(fù)用器領(lǐng)域取得新發(fā)現(xiàn)
近期，蘭州大學(xué)物理科學(xué)與技術(shù)學(xué)院田永輝教授課題組與澳大利亞墨爾本理工大學(xué)（RMIT）ArnanMitchell教授課題組及上海交通大學(xué)蘇翼凱教授課題組合作，在薄膜鈮酸鋰晶圓的表面沉積（HMDS增粘劑沉...
2023/8/1640 -
再破“卡脖子”難題——清華團(tuán)隊(duì)研發(fā)12英寸超精密晶圓減薄機(jī)
據(jù)清華大學(xué)消息，近日，由清華大學(xué)機(jī)械系路新春教授帶領(lǐng)清華大學(xué)成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目公司華海清科研發(fā)的12英寸(300mm)超精密晶圓減薄機(jī)，已經(jīng)正式出貨，發(fā)往國(guó)內(nèi)某集成電路！這是路新春教授團(tuán)隊(duì)與華海清科解決我國(guó)...
2023/8/16274 -
晶圓退火烤箱，500度退火氮?dú)夂嫦?/a>
晶圓退火烤箱，500度退火氮?dú)夂嫦洌壕A退火需進(jìn)行升溫處理，升溫處理具有多個(gè)升溫階段,每個(gè)升溫階段相應(yīng)的升溫速率不同,其中,所述多個(gè)區(qū)域在每個(gè)所述升溫階段中的溫度不同;對(duì)所述多個(gè)區(qū)域進(jìn)行保溫處理;對(duì)多...
2023/8/1648 -
半導(dǎo)體用厭氧烤箱《A股基金大跌》
半導(dǎo)體用厭氧烤箱安保功能：短路保護(hù)、漏電保護(hù)、超溫保護(hù)、電機(jī)過(guò)電流保護(hù)、電磁門(mén)禁保護(hù)。半導(dǎo)體用厭氧烤箱用途：精密無(wú)氧烘箱應(yīng)用于精密電子元件、PI、BCB、LCP固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料烘干的...
2023/8/1649 -
喜報(bào)！圓滿成功！
北京時(shí)間2021年10月16日0時(shí)23分，搭載神舟十三號(hào)載人飛船的長(zhǎng)征二號(hào)F遙十三運(yùn)載火箭，在酒泉衛(wèi)星發(fā)射中心按照預(yù)定時(shí)間精準(zhǔn)點(diǎn)火發(fā)射，約582秒后，神舟十三號(hào)載人飛船與火箭成功分離，進(jìn)入預(yù)定軌道，順...
2023/8/1633 -
臺(tái)式-70度小型恒溫恒濕箱，20L桌上型恒溫恒濕試驗(yàn)箱結(jié)構(gòu)概述
臺(tái)式-70度小型恒溫恒濕箱，20L桌上型恒溫恒濕試驗(yàn)箱選項(xiàng)：標(biāo)稱容積：20升、30升內(nèi)箱尺寸：300×300×225mm（W×H×D）外形尺寸：460×900×780（W×H×D）臺(tái)式-70度小型恒溫...
2023/8/1635 -
物理研究所自主研制無(wú)液氦稀釋制冷機(jī)實(shí)現(xiàn)10mK以下極低溫
稀釋制冷機(jī)是當(dāng)前超導(dǎo)量子計(jì)算、拓?fù)淞孔佑?jì)算等國(guó)際上競(jìng)爭(zhēng)異常激烈的量子信息技術(shù)研究必需的低溫實(shí)驗(yàn)設(shè)備。物理研究所是中國(guó)低溫實(shí)驗(yàn)技術(shù)和低溫物理研究的發(fā)源地，老一輩物理所人在70年代末就研制成功了我國(guó)臺(tái)濕式...
2023/8/1647 -
國(guó)產(chǎn)臺(tái)式掃描電鏡，SEM掃描電子顯微鏡的圖像分析
國(guó)產(chǎn)臺(tái)式掃描電鏡，SEM掃描電子顯微鏡的圖像分析：掃描電鏡照片是灰度圖像，分為二次電子像和背散射電子像，主要用于表面微觀形貌觀察或者表面元素分布觀察。一般二次電子像主要反映樣品表面微觀形貌，基本和自然...
2023/8/16230 -
發(fā)布天問(wèn)一號(hào)任務(wù)著陸和巡視探測(cè)系列實(shí)拍影像
6月27日，在黨的百年華誕前夕，發(fā)布天問(wèn)一號(hào)火星探測(cè)任務(wù)著陸和巡視探測(cè)系列實(shí)拍影像，包括著陸巡視器開(kāi)傘和下降過(guò)程、祝融號(hào)火星車駛離著陸平臺(tái)聲音及火星表面移動(dòng)過(guò)程視頻，火星全局環(huán)境感知圖像、火星車車轍圖...
2023/8/1632 -
通過(guò)研制硅基光子集成芯片和優(yōu)化實(shí)時(shí)后處理，實(shí)現(xiàn)了速率達(dá)18.8Gbps迄今的實(shí)時(shí)量子隨機(jī)數(shù)發(fā)生器
近日，中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)潘建偉院士團(tuán)隊(duì)聯(lián)合浙江大學(xué)，通過(guò)研制硅基光子集成芯片和優(yōu)化實(shí)時(shí)后處理，實(shí)現(xiàn)了速率達(dá)18.8Gbps迄今的實(shí)時(shí)量子隨機(jī)數(shù)發(fā)生器，相關(guān)研究成果以“封面論文”的形式發(fā)表于《應(yīng)用物理快報(bào)...
2023/8/1648 -
半導(dǎo)體厚金屬技術(shù)新突破！----小的U型結(jié)構(gòu)電磁鐵
近日，致力于晶圓級(jí)微機(jī)電鑄造(MEMS-Casting™)技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化的創(chuàng)業(yè)公司——邁鑄半導(dǎo)體，成功開(kāi)發(fā)出微型U型結(jié)構(gòu)電磁鐵，這個(gè)比指尖還小的電磁鐵目標(biāo)成為現(xiàn)階段小的U型結(jié)構(gòu)電磁鐵。相...
2023/8/1636 -
風(fēng)冷式零下-120度高低溫試驗(yàn)箱的維護(hù)
風(fēng)冷式零下-120度高低溫試驗(yàn)箱的維護(hù)風(fēng)冷式零下-120度高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)指標(biāo)：1、溫度范圍：-150/-120/-100℃~150℃；2、溫度波動(dòng)度：≤±1℃；3、溫度均勻度：≤&pl...
2023/8/1631 -
芯片封裝類型
1、DIPDIP是20世紀(jì)70年代出現(xiàn)的封裝形式。它能適應(yīng)當(dāng)時(shí)多數(shù)集成電路工作頻率的要求，制造成本較低，較易實(shí)現(xiàn)封裝自動(dòng)化印測(cè)試自動(dòng)化，因而在相當(dāng)一段時(shí)間內(nèi)在集成電路封裝中占有主導(dǎo)地位。但DIP的引腳...
2023/8/1633