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聚焦智能控制、測量與信號處理 IEEE-ICMSP 2022在杭州開幕
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2022年09月27日 12:09:25 來源:貝士德儀器科技(北京)有限公司 >> 進入該公司展臺 閱讀量:27
在介孔分析的每一步中,得到一個孔體積增量(V),同時對應一個平均孔徑(D或W),相對于圓柱形孔時,其孔的內表面積(S)由下式求得: S = 4V/D;相對于縫隙形孔時,其孔的內表面積(S)由下式求得: S = 2V/W;
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