晶振有哪些因素會致使其損壞？
生產過程種有摔落現象，意思是只晶振造成外界的過大沖擊力，因為晶振晶片比較薄，需要輕拿輕放。
晶振焊接到線路板上時候可能焊接溫度過高導致晶振不良。
焊接過程中產生虛焊，也就是假焊接，使晶振不通電。
晶振焊接之后，焊錫與線路相連，造成短路現象。
在檢漏工序中，就是在酒精加壓的環境下，石英晶體諧振器容易產生碰殼現象，即振動時芯片跟外殼容易相碰，從而晶體容易發生時振時不振或停振；
在壓封時，晶體內部要求抽真空充氮氣，如果發生壓封不良，即晶體的密封性不好時，在酒精加壓的條件下，其表現為漏氣，稱之為雙漏，也會導致停振；
由于芯片本身的厚度很薄，當激勵功率過大時，會使內部石英芯片破損，導致停振；
有功能負載會降低Q值（即品質因素），從而使晶體的穩定性下降，容易受周邊有源組件影響，處于不穩定狀態，出現時振時不振現象；
由于晶體在剪腳和焊錫的時候容易產生機械應力和熱應力，而焊錫溫度過高和作用時間太長都會影響到晶體，容易導致晶體處于臨界狀態，以至出現時振時不振現象，甚至停振；
在焊錫時，當錫絲透過線路板上小孔滲過，導致引腳跟外殼連接在一塊，或是晶體在制造過程中，基座上引腳的錫點和外殼相連接發生單漏，都會造成短路，從而引起停振；
當晶體頻率發生頻率漂移，且超出石英晶振偏差范圍過多時，以至于捕捉不到晶體的中心頻率，從而導致芯片不起振。
焊接晶振需要注意什么？
首先其焊錫的溫度不宜過高，焊錫時間也不宜過長，防止晶體因此發生內變，而產生不穩定。晶振外殼需要接地時，應該確保外殼和引腳不被意外連通而導致短路。從而導致晶體不起振。保證兩條引腳的焊錫點不相連，否則也會導致晶體停振。對于需要剪腳的晶振，應該注意機械應力的影響。焊錫之后，要進行清洗，以免絕緣電阻不符合要求。
我們知道石英晶振焊接方法和他的封裝有關，插件和貼片是二種不同的焊接方式。而貼片晶振分手工焊接和自動焊接。
插件晶振焊接也不是很復雜先用鑷子將晶振放在線路板上在用熱風槍將焊錫融化這樣就可以了比較單一。
貼片晶振手工焊接相對有些復雜，首先在鑿子形（扁鏟形）或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫，用細毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上涂少量助焊劑，并在焊盤上鍍上焊錫;一只手用鑷子夾持貼片晶振，居中貼放在相應的焊盤上，對準后不要移動;另一只手拿起烙鐵加熱其中一個焊盤大約2秒左右，撤離烙鐵;然后用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右。
特別提醒：焊接過程中注意保持貼片晶振要始終緊貼焊盤放正，避免晶振一端翹起或焊歪。如果焊盤上的焊錫不足，可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進行補焊，時間大約1秒左右。
先在焊盤上鍍上適量的焊錫，熱風Q使用小嘴噴頭，溫度調到200℃～300℃，風速調至1～2擋，當溫度和風速穩定后一只手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上，注意要放正。另一只手拿穩熱風Q，使噴頭離待拆元器件保持垂直，距離1cm～3cm，均勻加熱，待貼片晶振周圍焊錫熔化后移走熱風Q，焊錫冷卻后移走鑷子。
很多工廠為了節省會采用自動貼片機進行自動貼裝，焊接時我們要注意幾個問題如果是焊接表晶的話建議盡量使用自動貼片機器，因為因插表晶石英晶振的晶片比較薄，體積比較小，手工焊接陶瓷晶振比較容易焊接上，石英晶振一般控制在1，一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右，熱風槍控制在200℃～400℃；2，焊接時不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位，以免損壞晶振內部電容；3，需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊錫絲；烙鐵頭始終保持光滑，無鉤，無刺；烙鐵頭不得重觸焊盤，不要反復長時間在一焊盤加熱，常規晶振的工作溫度一般在-40—+85℃。長時間對焊盤加熱可能會超過晶振工作溫度范圍，造成石英晶振壽命減少甚至損壞。為了避免諧振器損壞請各大客戶在焊接過程中多加注意，以避免造成產品性能不穩定
