在拆機過程中，若遇到貼片晶振，如何正確拆卸貼片晶振而不會導致晶振的損壞以及電路板的正常使用呢？
貼片晶振形狀均以規則的四邊為主。腳位有兩腳或者四腳，以下所說的方法均適合用在兩腳貼片晶振的卸裝。
方法一、用兩把鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵在貼片晶振的兩端同時加熱，等錫熔了以后用鑷子輕輕一提即可將貼片晶振取下。需要注意的是掌握好烙鐵的溫度和手提的力度。
方法二：用鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵在貼片晶振兩端各加熱2～3秒后快速在貼片晶振兩端來回移動，同時握電烙鐵的手稍用力向一邊輕推，即可取下。
方法三：用鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵在貼片晶振側邊加熱，同時握電烙鐵的手稍用力向一邊輕推，即可取下。
方法四：熱風槍使用小嘴噴頭，溫度調到200℃～300℃，風速調至1～2擋，當溫度和風速穩定后，一只手用鑷子夾住貼片晶振，另一只手拿穩熱風槍，使噴頭與待拆晶振保持垂直，距離1cm～3cm，均勻加熱，待晶振周圍焊錫熔化后，用鑷子將其沿垂直電路板的方向取下。
最后，特別提醒：方法二和三容易損傷貼片晶振和焊盤，在拆卸時一定要把握好“向一邊輕推”的力道。
