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關(guān)于半導(dǎo)體材料封裝成NTC熱敏電阻溫度傳感器

半導(dǎo)體是指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。

半導(dǎo)體陶瓷是指具有半導(dǎo)體特性、電導(dǎo)率約外界條件（溫度、光照、電場、氣氛和溫度等）的變化而發(fā)生顯著的變化，因此可以將外界的物理量變化轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘枺瞥筛鞣N用途的敏感傳感器元件。這種半導(dǎo)體傳感器比其他材料制成的同樣器件要靈敏得多。

如用鉑絲或其他金屬絲制成的熱敏電阻其電阻溫度系數(shù)在0.4%/℃一下，而使用氧化物半導(dǎo)體陶瓷制成的NTC熱敏電阻，其電阻溫度系數(shù)高達(dá)-2~6%/℃或更高。因此，使用半導(dǎo)體陶瓷材料制成的敏感元件所具有的靈敏度高、結(jié)構(gòu)簡單、使用方便等優(yōu)點

NTC熱敏電阻采用的是半導(dǎo)體陶瓷材料制成，正因為制成的NTC熱敏電阻也可封裝成各種NTC溫度傳感器。

制成的熱敏電阻、溫度傳感器與B值耗散系數(shù)有著息息相關(guān)的關(guān)系。B值稱為材料常數(shù)，其數(shù)值取決于熱敏材料的物理特性，即材料的熱敏性。熱敏電阻是溫度升高，B值就會逐漸增大。耗散系數(shù)是熱敏電阻溫度升高1℃所消耗的功率，是描述與外界熱量交換的量，與熱敏電阻封裝形成有很大的關(guān)系，影響耗散系數(shù)的因素有：1. 熱敏電阻芯片的大小，熱敏電阻芯片材料導(dǎo)熱系數(shù)；3. 環(huán)境溫度；4. 外部介質(zhì)；5. 封裝層材料導(dǎo)熱系數(shù)/厚度，即是封裝的尺寸越大，耗散系數(shù)越大。