關于NTC熱敏電阻芯片特性
NTC熱敏電阻芯片有金電極、銀電極芯片，采用半導體材料燒結而成的方型塊狀，半導體是屬于負溫度系數材料，芯片尺寸最小可達±0.3mm，它們特性分別如下：
1. 銀電極芯片特性：銀在微電子行業中的使用形式是薄層化，將電子漿料附著在基板上，制成所需圖形，再經過聚合或燒結形成導體或電阻層。在電子元件中組成電子漿料來制作導電層，具有導電性好、附著力強、可焊性好、表面致密、與基板材料相容性好、制定與之匹配的工藝程序和工藝參數，來保證產品的電氣性能和使用安全性。同時，銀漿已成為了國內外NTC熱敏電阻生產廠家普遍使用的電極材料。
2. 金電極芯片特性：半導體薄膜電極因為透光性高、電阻率小等優點，在屏幕顯示器、太陽能電池等領域得到了廣泛的應用。金屬材料用來制備薄膜電極，不僅具有優良的導電性，而且具有較高的可見光透性，在高溫下金的穩定性非常好，不容易被氧化，大大拓寬了金薄膜的應用領域，金屬于正溫度系數的材料，導電性隨著溫度的降低變得更好，這使金薄膜電極在低溫物性測量系統和嚴寒地區顯示出氧化物薄膜電極的特性。金薄膜在厚度為20nm時，性能越。
熱敏電阻芯片應用除了用于邦定，紅外熱電堆，半導體模塊以外，還可以封裝成NTC溫度傳感器，熱敏電阻元件，一般采取的是銀電極芯片焊接導線封裝成溫度傳感器。
