隨著電子技術的發展，各種電子電路進一步多功能化和智能化，熱敏芯片在各種需要對溫度進行探測、控制、補償等場合的應用日益增加，同時，對NTC溫度傳感器結構提出了越來越高要求，為了達到高靈敏、快速探測，NTC溫度傳感器結構設計必須有較強機械性能。
常用NTC溫度傳感器是采用陶瓷材料與玻殼結合來封裝熱敏芯片，進一步加強溫度傳感器機械性能，陶瓷材料起到保護作用，用于改善拉開從玻璃殼穿出引腳時造成玻殼開裂甚至電性能失效問題，然而，陶瓷材料比較脆，受力后容易開裂，保護作用并不明顯。
因此，愛晟提供一款玻璃與硅膠拼接高溫高靈敏溫度傳感器，其具有機械強度高、玻璃殼不易開裂、對溫度的響應時間短等優點。其是由NTC熱敏芯片、兩根引線、玻璃殼和硅膠包裹層組成。其采用硅膠包裹層來提高玻封溫度傳感器機械強度，硅膠能夠與玻璃殼緊密粘接，并具有防震、絕緣、密封、防潮、耐老化等性能，因此，其機械性能得到提升，且玻殼能夠得到良好保護，在外力作用下不易開裂。而且，硅膠包裹層覆蓋了引線與玻殼連接處，能夠改善裝配溫度傳感器時拉開或折彎兩個引腳所導致玻殼與引腳連接處開裂問題。將，該感溫面能夠與待測溫物體緊密接觸，增大了兩者接觸面積，從而加快了溫度傳感器在使用過程中對溫度的響應速度，有利于提高測溫的靈敏度和精準度。
