隨著電子技術發展，各種電子電路進一步多樣化和智能化，NTC熱敏電阻芯片在各種需要對溫度進行探測、控制、補償等場合的應用日益增加。
由于探測溫度靈敏性要求，對NTC溫度傳感器反應速度提出了越來越高要求，要求NTC溫度傳感器的熱時間常數盡可能小。
現有NTC溫度傳感器是將NTC熱敏電阻芯片及封裝在其外面玻殼內，由于制作工藝限制，制得球狀玻璃殼使得溫度傳感器感溫接觸面是一個球面，與待測溫物體接觸是點接觸，接觸面積小，所需響應時間較多，響應慢，因此影響到溫度傳感器探測溫度靈敏度。
因此愛晟提供一種高靈敏平頭設計玻封NTC溫度傳感器，克服了現有技術中球狀玻璃殼與待測溫物體點接觸導致的負面影響，其前端為平面封裝玻璃頭，可利用平面與被測物體表面直接接觸，不需增加基片，其中NTC熱敏電阻可更貼近被測物表面，更好地跟隨待測溫物體的溫度變化而變化；或者，可以在封裝玻璃頭前端的平面上設置緊貼的基片，從而有效地增加傳熱效率，使溫度傳感器能更準確地探測溫度，提高精度。該溫度傳感器具有靈敏度高、測溫精度高等優點。
