隨著電子技術的發展，各種電子電路進一步多功能化和智能化，NTC熱敏芯片在各種需要對溫度進行探測、控制、補償等場合的應用日益增加，同時，對溫度傳感器結構提出了越來越高的要求，為了達到高靈敏、快速探測，NTC溫度傳感器結構設計必須有較強的機械性能。
因此愛晟提供一款玻璃與硅膠拼接高溫高靈敏溫度傳感器，其采用硅膠包裹層來提升玻璃殼封裝溫度傳感器的機械強度，硅膠與玻璃殼緊密粘接，并具有防震、絕緣、密封、防潮、耐老化等性能。其玻殼采用平面設計，使感溫面能與待測溫物體緊密接觸，增大接觸面積，加快溫度傳感器在使用過程中對溫度的響應速度，提高測溫靈敏度與精確度。
