1. 控制熱壓頭與待壓物之間的間隙。熱壓頭下降到待壓物時，必須與待壓物平行，這樣待壓物的受熱才會均勻。一般的做法是先松開熱壓頭鎖在熱壓機上的螺絲，然后調成手動的模式，將熱壓頭下降并壓住待壓物時，確認。
2. 接觸后再把螺絲鎖緊，最后再抬起熱壓頭。通常待壓物為PCB，所以熱壓頭應該壓在PCB上，找一片未上錫的板子來調機比較好。
3. 控制待壓物的固定位置。一般的待壓物為PCB及軟板，需確認PCB及軟板可以被固定于治具載臺上，同時需確認每次下壓HotBar時的位置都是固定的，尤其是前后的方向。沒有固定的待壓物時容易造成空焊或是壓壞附近零件的質量問題。為了達到待壓物固定的目的，設計PCB及軟版時，要特別留意增加定位孔的設計，位置在熔錫熱壓的附近，以避免下壓時FPCB移位。
4. 控制熱壓機的壓力。
5. 是否需添加助焊劑？可酌量添加助焊劑以利焊接順利。當然，可以不加就達成目標。
