1．Core Dip指標概述
1）Core Dip描述：由于光纖的纖芯相對于包層材質較軟，因此在研磨過程中更容易被切削，從而形成纖芯（相對于包層）的凹陷，稱之為“Core Dip”。如下圖所示，即多模MT／MPO產品的光纖纖芯“Core Dip”
2）Core Dip影響：光纖纖芯的內凹陷會造成MT／MPO產品端接時，光纖之間形成“Air Gap空隙間隙”，從而直接（主要）影響到系統“Return Loss回波損耗”指標
3）Core Dip指標的測量：基于IEC 61300－3－30定義如下所示，推薦使用紅光，至少綠光干涉儀，更適合測量微觀連續曲面，可以提升測量的精度，以及重復性和再現性。
4）Core Dip指標與Return Loss回波損耗的對應關系：
| Core Dip | Return Loss |
| >150nm | <20dB |
| 0-150nm | 20-40dB |
| <0nm | >40dB |
2．多模高速光模塊對端接回波損耗指標的要求
1）40G／100G SR4光模塊
信號制式：10G／25GNRZ信號
RL回波損耗要求：20～30dB
Core Dip規格：＜150nm
2）400G SR8光模塊
信號制式：50GPAM4信號
RL回波損耗要求：＞40dB
Core Dip規格：＜50nm
3．MT／MPO研磨工藝及Core Dip產能原因
1）常規LC／SC／FC等連接器用的陶瓷插芯，一個插芯里一根光纖，為了保證對接時光纖接觸，因此陶瓷插芯采用的“球面研磨技術”
2）而MPO／MTP連接器內的MT插芯由于是光纖陣列結構，如果采用球面研磨，那么勢必造成中間的光纖能夠對接，兩側的光纖就接觸不到了。因此MPO／MTP產品只能采用的“平面研磨”
3）MPO采用平面研磨，又會帶來一個問題：我們雖然說磨PC面，就是0度，但其實都是有公差的，即＋／－0．2度，而且是長軸和短軸兩個方向都存在角度公差。那么兩個MPO產品（平面）對接的時候，因為存在研磨角度公差，光纖之間就會無法接觸，而形成“對接間隙”
4）研磨角度公差是必然存在的，那么如何才能解決光纖對接間隙問題。因此就需要讓光纖凸出MT插芯端面，如下圖所示為IEC 61755－3－3對于光纖高度的定義，以及MT干涉儀測量的光纖高度3D／2D圖形：
5）為了在研磨過程中實現光纖凸出MT插芯端面來，一般用絨布進行研磨。因為光纖材質硬，而MT插芯是PPS塑料材質，軟一些。因此絨布研磨過程中，絨毛＋研磨顆粒，可以實現對塑料MT插芯的切削量比光纖要大，于是就形成了“凸纖”效果
6）但是，鑒于絨毛＋研磨顆粒的研磨方式，會對材質“軟硬度”區別形成差異，那么光纖纖芯Fiber Core比光纖包層Cladding要軟，因此在研磨凸纖的過程中，也就順帶產生了Core Dip的凹陷，是“nm級單位”，這就是Core Dip的產能機理
7）常見修復MT／MPO Core Dip的工藝
Back－cut研磨工藝：即通過增加一道SiO／CeO拋光研磨，將Fiber球面區域盡量磨平，降低Core Dip纖芯凹陷，如下圖示意，甚至可以形成纖芯略凸的狀態
Flock Film研磨工藝：通過降低MT／MPO凸纖研磨的絨布作用效果，減小Core Dip形成
