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激光切割是由激光器所發(fā)出的水平激光束經(jīng)45°全反射鏡變?yōu)榇怪毕蛳碌募す馐蠼?jīng)透鏡聚焦，在焦點(diǎn)處聚成一極小的光斑，光斑照射在材料上時(shí)，使材料很快被加熱至汽化溫度，蒸發(fā)形成孔洞，隨著光束對(duì)材料的移動(dòng)，并配合輔助氣體(有二氧化碳?xì)怏w，氧氣，氮?dú)獾?吹走熔化的廢渣，使孔洞連續(xù)形成寬度很窄的(如0.1mm左右)切縫，完成對(duì)材料的切割。

• 激光氧氣切割

激光氧氣切割是以激光作為預(yù)熱熱源，以氧氣等活性氣體做為切割氣體。氣體首先與切割金屬發(fā)生氧化反應(yīng)，放出大量的熱量；然后把熔融的氧化物和熔化物從反應(yīng)區(qū)吹出，金屬由此形成切口。

• 激光氣化切割

激光汽化切割激光汽化切割同樣利用激光束加熱被加工工件，短時(shí)間內(nèi)使其溫度上升，材料汽化形成缺口。此種切割方式一般利用于切割極薄金屬材料以及非金屬材料。

1. 激光融化切割

激光熔化切割不需要使氣體汽化，所需能量只有激光計(jì)劃切割的十分之一，主要用于切割一些活性金屬及不易氧化的材料，如鋁及其合金、不銹鋼材料等。

• 激光劃片與控制斷裂        

激光劃片是指利用激光束，使之掃描于脆性材料的表面，直至受熱出現(xiàn)小凹槽，在力的作用下，使材料斷開。控制斷裂是指利用激光刻槽時(shí)產(chǎn)生的溫度分布，在材料中產(chǎn)生局部熱應(yīng)力，導(dǎo)致材料變形直至斷開。