鋁基板固然已經處理了從LED連接到以鋁板為基板的電路上,可以把熱遞交到鋁板上,但是遺憾的是,這個鋁板往往還不是Z后的散熱器,通常還要把這個鋁板連接到真正的散熱器上去。Z簡單的門徑就是用鉚釘或螺釘的門徑連接到散熱器.但是這種門徑往往會形成空氣隙,而很小的空氣隙設立的熱阻會比另外熱阻大幾十倍.因為空氣的導熱系數為0.023W/m·k.因而必須涂上導熱膠來填充空隙.普通的導熱硅膠的導熱系數粗略在1-2W/m·k.但是導熱膏必須要流淌性好,不然的話由于涂抹不均勻仍舊會設立氣隙,可能比無須還壞.導熱膏的另一個缺點是本身的粘性不足以把鋁基板固定在鋁散熱器上。
因而，另一種門徑是采用有很強黏結性而又導熱的雙面膠片.這種導熱膠片是應用丙烯系列材料制作出來帶有粘性的熱傳導片,它是屬于有粘性和低熱抗拒的散熱材料.何況具有熱傳導性和柔軟性,可以緊靠零件上的凹凸部位,從而避免了氣隙的存留.導熱硅膠片的導熱系數通常在2-3W/m·k之間.它的抗拉強度可達8kg/cm2.足以黏結鋁基板和鋁散熱器.耐壓可達4KV/mm。SA400FG系列產品大量應用于粘接散熱片到微處理器和其它的功率消耗半導體上,這些膠帶具有的粘合強度,并且熱阻抗小,可以有效的取締硅脂和機械固定。
