具備出色的可靠性和整個業界的降速性能，即使在處理超小型的 0201 元器件時也不例外。為達到這個的性能，它采用了收集拾取理念， 20 個吸嘴的旋轉機構，高分辨率成像系統和強大的傳感器技術。
SIPLACE SpeedStar 的優勢包括：
支持從 0201 到 6 x 6 毫米，以及高度達 4 毫米的廣泛元器件。
具備高達 39,000 cph（SIPLACE TX 標稱值）的貼裝速度和實際生產環境中的貼裝速率。
出色的標準設備：真空傳感器、貼裝壓力傳感器、元器件傳感器和 PCB 彎曲控制。
持久的使用壽命、快速的維護和較低的運營成本
1.極為緊湊：占地僅 2.3 平方米（約 25 平方英尺）；
2.速度：實貼裝78,000 CPH單位面積產出；
3.品質： 22 μm @ 3 sigma 精度，速標貼公制0201超小器件；
4.靈活配置：個全支持 0201 平臺。整機成像系統、貼裝頭和供料器系統技術，更快貼裝速度、更緊湊模塊化，用戶能自主準確地擴展或收縮生產線
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