RTC(Real_Time Clock)是實時時鐘的簡稱，RTC是一種集成電路，它具有獨立完成計時或事件記錄的功能。目前很多電子產品都具有時鐘計時功能，像我們日常生活中常用的手機、筆記本、平板電腦等數碼產品內部都集成有實時時鐘。
RTC產品種類繁多，根據封裝尺寸、時鐘精度、附加功能、接口方式、待機功耗等可進行多種分類。在產品結構上又可分為內置晶體和外置晶體兩種。RTC內置晶振結構的產品通常是內置32.768kHz，也叫實時時鐘模塊。RTC外置晶振一般情況下外接32.768kHz的石英晶振，一般來說晶體外置的RTC成本較低，但是經常會遇到各種各樣的問題。主要問題有以下幾點：
1． 晶體外置具有一定的局限性，晶振選擇不易。
由于廠家和產品批次的不同，因此晶振產品在個別參數上也不盡相同。若是不同參數晶振按照同一標準設計就可能帶來較大的時鐘誤差。不同的時鐘芯片對晶振的CL值要求也不同，如果匹配不當也會帶來非常大的誤差，同時也會帶來起振緩慢或起振困難等問題。在實際操作中確實會經常遇到此類問題。因此，外置晶振的選擇無疑給客戶帶來了額外的勞動量。
2． 產品不良率較內置晶振要高。
采用外置晶振結構在一定程度上增加了元件數量，也就增加了產品的不良率。另外外置晶振放置的位置也會對產品性能產生影響，一般要求晶體越靠近IC的頻率引腳越好，走線盡量的短，不要有高頻信號線穿過晶體區域等。由于部分客戶考慮成本因素，可能會選擇直插型32.768kHz石英晶振，這也增加了產品生產的負擔和效率。在高溫高濕、高污染的應用環境下，對于外置晶體的RTC設計是種考驗。
3． 難以實現溫度補償
由于材料本身的特性所決定，溫度對32k晶體會產生較大的影響，導致時鐘精度漂移。因此在較高要求的應用場合就需要進行溫度補償。溫度補償主要是利用32.768K晶體的溫度—頻率曲線（Δf/f = B*(T - To)2 + fo）將溫度帶來的誤差進行補償的一種方法。但是不同廠家晶體的曲率系數B不盡相同，同時晶體的電路匹配也會使得fo（參比溫度下的頻率偏差）發生變化，導致各個溫度點對應的頻率偏差發生變化，系統將沒有辦法對其進行溫度補償。如果要實現高精度的溫度補償就要對每個晶體進行參數標定，很顯然這是不現實的。
正因為有這些問題存在，所以推出新的解決方案，采用的內置晶振結構，內置32.768KHz晶振的各種接口以及具有附加功能的RTC產品。
如圖所示:
產品實物圖 產品電路圖
那么內置晶振結構相比外置晶振具有哪些方面的優勢呢？
首先，相比外置晶振，內置晶振結構的RTC產品中元件數量少，使得產品整體設計更加緊密，實現了時鐘芯片的小型化和高可靠性。不需要再考慮外置晶振的布局和走線，內置晶振RTC產品均采用貼片封裝，提高了產品生產效率和品質。
其次，內置晶振可以保證電子產品的時鐘精度一致性，減少了除溫度以外的外界環境因素對精度的影響。同時又為客戶節省了外置晶振選擇所花費的時間和勞動力。內置時鐘晶振在出廠前都對每顆產品進行了頻率標定，可以保證頻率的一致性。
再次，可以提供內置32.768KHz的DTCXO（數字溫度補償振蕩器）的超高精度的RTC產品。該產品實現了±5ppm的高精度和-40~+85℃工作溫度范圍.
最后，實現了外置晶振結構的RTC產品所沒有的低功耗特性，很大程度上增加了備用電池的使用壽命。低功耗特性為超長的時鐘數據保持提供了可能。
