MSD的存放干燥，向來為各電子產品生產廠家所看重。對于MSD存儲超出存放周期時，需要進行烘烤等工序。有些SMD器件和主板不能承受長時間的高溫烘烤，如一些FR-4材料，不能承受24小時125℃的烘烤;一些電池和電解電容也對溫度很敏感。綜合考慮這些因素，選擇合適的烘烤方法很重要。
1、根據器件的濕度敏感等級、大小和周圍環境濕度狀況，不同的MSD的烘干過程也各不相同。按照要求對器件干燥處理以后，MSD的ShelfLife和FloorLife可以從零開始計算。
2、在125℃高溫烘烤以前要把紙/塑料袋/盒拿掉。
3、烘烤時注意ESD(靜電敏感)保護，尤其烘烤以后，環境特別干燥，容易產生靜電。
4、裝在低溫料盤內的器件其烘烤溫度不能高于40℃，否則料盤會受到高溫損壞。
5、烘烤期間，注意不能導致料盤釋放出不明氣體，否則會影響器件的焊接性。
6、烘烤時務必控制好溫度和時間。如果溫度過高，或時間過長，很容易使器件氧化，或著在器件內部接連處產生金屬間化合物，從而影響器件的焊接性。
7、烘烤期間一定要作好烘烤記錄，以便控制好烘烤時間。
考慮到MSD烘烤的特殊性，建議盡量按照IPC/J-STD-033標準烘烤要求，避免物料受潮而高溫回流時導致產品質量和可靠性下降。
