靜電是引起敏感元器件、組件和設備損壞的主要物理因素。當元器件暴露在靜電場中時，大多數元器件易受到傷害，靜電往往可以在不經意間將昂貴的電子器件擊穿或擊傷而影響或喪失其功能。
在電子工業中，隨著集成度越來越高，集成電路的內絕緣層越來越薄，互連導線寬度與間距越來越小，例如CMOS器件絕緣層的典型厚度約為0．1μm，其相應耐擊穿電壓在80-100V；VMOS器件的絕緣層更薄，擊穿電壓在30V。而在電子產品制造中以及運輸、存儲等過程中所產生的靜電電壓遠遠超過MOS器件的擊穿電壓，往往會使器件產生硬擊穿或軟擊穿(器件局部損傷)現象，使其失效或嚴重影響產品的可靠性。
經過仔細調研焊接LED燈板的全過程，并對各個環節進行靜電測量，找到了靜電產生的主要工位；
1、LED從防靜電袋導入料盒100V
2、剪LED管腳100~200V（無法測出剪刀對LED放電電壓）
3、LED拋入料盒800V
4、LED從料盒倒入防靜電袋進行封裝800V
5、LED從防靜電袋倒入料盒300V
6、從料盒拿取LED1000
7、焊接后取出定位燈板500V
根據以上主要產生靜電工位的特點，分析后判斷：LED大面積損壞主要是從兩個方面產生：1、震動、摩擦、碰撞發生靜電。2、人體放電。對于人體放電，必須正確佩戴防靜電手腕帶，它能及時有效地把人體靜電導入大地。針對以上出現的情況，還需在以上幾個主要工位上配備防靜電防潮柜。既能達到防潮低濕的效果，又能消除靜電，確保低濕環境下的電子零件免受靜電之破壞。
