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       板上芯片封裝(COB)，應(yīng)用越來越廣泛。半導(dǎo)體芯片交接貼裝在PCB板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂封蓋確保穩(wěn)定。COB的主要焊接方法有，熱壓焊，超聲焊，金絲焊。COB封裝流程擴(kuò)晶，背膠，安置，加熱綁定，點(diǎn)膠，固化，后測。

       在電子產(chǎn)品封裝過程中，由于各產(chǎn)品的性質(zhì)不同，發(fā)生氧化的臨界值不同。但是，當(dāng)儲(chǔ)存環(huán)境濕度≤5%RH時(shí)，對于絕大部分電子材料而言，腐蝕反應(yīng)不再存在。因?yàn)?%RH以下濕度環(huán)境等同于真空狀態(tài)，隔絕了潮氣對所有等級芯片及晶圓的影響，無論儲(chǔ)存多久，都不會(huì)受潮。

       依據(jù)GB/T 14264-2009半導(dǎo)體材料術(shù)語，GB/T 25915.1-2010潔凈室及環(huán)境要求，由于晶圓是極易氧化的，所以它對存儲(chǔ)的環(huán)境要求是無氧環(huán)境。而氮?dú)夤竦闹饕饔檬潜ＷC物料在存放過程中不被氧化，確保物料的成功率。

       其實(shí)，氮?dú)庥糜陔娮有袠I(yè)生產(chǎn)工藝中防氧化的應(yīng)用已久。有相當(dāng)部分企業(yè)已經(jīng)確認(rèn)了超低濕儲(chǔ)存方式的科學(xué)性及安全性。LED芯片的封裝以及產(chǎn)品應(yīng)用目前已經(jīng)形成較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈，在這條產(chǎn)業(yè)鏈中，防潮防氧化應(yīng)用是的，因此，氮?dú)夤袷请娮有袠I(yè)的選擇。