低真空化學(xué)氣相沉積設(shè)備（LPCVD）是一種化學(xué)氣相沉積技術(shù)，利用熱能在基板表面上引發(fā)前驅(qū)氣體的反應(yīng)。表面的反應(yīng)是形成固化材料的原因。低真空用於減少氣相反應(yīng)，還可以提高整個(gè)基板的均勻性。除此之外，該過(guò)程取決於溫度控制，過(guò)程溫度越高，維持性越好。與大氣壓下的傳統(tǒng)CVD製程相比，LPCVD的優(yōu)勢(shì)在於：每批製程可裝載更多的晶圓（每批100-200個(gè)晶圓）、晶圓內(nèi)的厚度均勻性得到了改善（<±3％），並且降低生產(chǎn)成本。SYSKEY的系統(tǒng)可以精準(zhǔn)的控制製程氣體與監(jiān)控其數(shù)據(jù)(壓力、載臺(tái)溫度)，並提供高品質(zhì)的薄膜。
低真空化學(xué)氣相沉積設(shè)備參數(shù)
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 腔體 |
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| 配置和優(yōu)點(diǎn) | 選件 |
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