
為臺資半導體大廠在中國臺灣使用,Substrate檢測替換挑板機
也應用在半導體廠中不同工作Tray的更換應用,就是從一種Tray盤更換成另一種Tray盤;
工作流程為:
1)已經檢測完的substrate做好了記號,整疊Tray放入自動供料機;
2)Tray進入挑板機后,上視覺偵測Tray的位置偏移,以及每一塊Substrate的狀態記號和位置;
3)伺服系統將做了記號的Substrate吸取,拋棄,并到好料Tray吸取好Substrate并放入空位替換;
4)當整盤Tray的NG料替換完成后,則到收料機收成一疊;
5)不斷循環;
包括2組高速運動系統帶動多組吸頭,保持的產能和替換速度。搭配多組自動Tray Feeder, 收集整盤的OK品。上下視覺系統對位和提供視覺檢測功能。
的產能速度,適配半導體工廠的產能要求。















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