紫外激光打標機屬于激光打標機的系列產品，但其采用355nm的紫外激光器研發而成，該機采用三階腔內倍頻技術同紅外激光比較，355紫外光聚焦光斑極小，能在很大程度上降低材料的機械變形且加工熱影響小，因為主要用于超精細打標、雕刻，特別適合用于食品、醫藥包裝材料打標、打微孔、玻璃材料的高速劃分及對硅片晶圓進行復雜的圖形切割等應用領域。
產品優勢
光束質量好，聚焦光斑小，能實現超精細標記，且標記速度快，效率高
適用材料廣，因而應用范圍更廣泛,彌補紅外激光加工能力的不足
熱影響區域極小，不會產生熱效應，不會產生材料燒焦問題預裝高精度實用多功能工作臺面，工作臺面有多個靈活性螺絲孔位，方便定制安裝專用夾具平臺
在外觀設計上采用三拉門封閉式加工，采用高質量專用濾光防護有機玻璃制作專用觀察視窗，打造整機防護性能
冷卻系統采用水冷，保證了激光長壽命、穩定、可靠工作等特性
工作環境要求
環境溫度要求在18-35℃
濕度要求為<>
安裝設備附近應無強烈電磁信號干擾。安裝地周圍避免有無限電發射站
地基振幅：小于50um;振動加速度：小于0.05g.避免有大量沖壓等機床設備在附近
設備空間要求要保證無煙無塵，避免金屬拋光研磨等粉塵嚴重的工作環境
氣壓：86-106kpa，某些環境應裝防靜電地板，加強屏蔽
工作冷卻循環水的水質有嚴格要求，要求使用純凈水、去離子水或蒸餾水，不可以使用自來水、礦泉水等含有較高金屬離子或其他礦物質的液體
◆ 電子產品外表LOGO標識
◆ 食品、PVC/醫藥包裝材料（HDPE、PO、PP等）打標，打微孔，孔徑d≤10μm
◆ 柔性PCB板打標，劃片
◆ 金屬或非金屬鍍層去除。
◆ 硅晶圓片微孔、盲孔加工
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