PI真空烘箱，真空無氧PI烤箱的用途：
PI真空烘箱用于半導(dǎo)體晶片、半導(dǎo)體封裝和MEMS器件的批量生產(chǎn)。主要用于PI固化，BCB固化，PBO固化，LCP纖維熱處理。
在真空下操作可降低空間的濕分蒸汽分壓而加速干燥過程，且可降低濕分沸點(diǎn)和物料干燥溫度，蒸汽不易外泄，所以，真空高溫?zé)o氧烘箱也適用于干燥熱敏性、易氧化、易爆和有毒物料以及濕分蒸汽需要回收的場合。
PI真空烘箱，真空無氧PI烤箱技術(shù)性能：
溫度范圍：室溫+50～400/500℃
溫度調(diào)節(jié)精度：±1.0℃
升溫速率：1～8℃/m，可調(diào)
降溫時(shí)間：350-90℃≤90min
氧濃度：≤10ppm
氧濃度到達(dá)時(shí)間：≤ 25分
內(nèi)裝：316L不銹鋼板
外裝：冷軋鋼板，表面耐藥品性涂裝
斷熱材：陶瓷纖維
冷卻機(jī)構(gòu)：水冷+風(fēng)冷
溫度控制方式：PID控制
操作界面：液晶觸摸屏+PLC
運(yùn)行功能：手動定值運(yùn)行、自動程序運(yùn)行
程序模式：程序運(yùn)行10個，每個程序可設(shè)置25步
真空無氧PI烤箱特點(diǎn)
全自動真空固化，一鍵運(yùn)行，無需人工值守
10PPM低氧氣水平，在低氣壓下實(shí)現(xiàn)真空固化。
腔體內(nèi)氣流設(shè)計(jì)，改善了腔內(nèi)潔凈度，節(jié)約大量N?消耗量。
溫度控制均勻度為高，提高晶圓溫度均勻性。
快速的加熱和冷卻性能，可減少工藝等待時(shí)間。
內(nèi)腔所以材料均為316L不銹鋼
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